芯片测试下盖组件及芯片测试装置

本实用新型提供了一种芯片测试下盖组件及芯片测试装置，下盖组件包括依次层叠设置的下盖导热固定框、测试板和垫板，还包括下盖加热器和用于放置芯片的针座组件，所述下盖导热固定框具有相邻设置的第一容纳腔和第二容纳腔，所述针座组件设置于所述第一容纳腔，所述下盖加热器设置于所述第二容纳腔，所述下盖加热器设置于所述针座组件的侧面。本实用新型提供的芯片测试下盖组件及芯片测试装置，通过设置下盖导热固定框传递热量，使下盖加热器可以设置在针座组件的侧面，从而减小了下盖组件的厚度，进而可以减小探针的长度，降低探针的成本，延长探针的使用寿命。