一种便于送料的碳化硅芯片晶圆切割机

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一种便于送料的碳化硅芯片晶圆切割机
申请号:CN202421830212
申请日期:2024-07-31
公开号:CN222857029U
公开日期:2025-05-13
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种便于送料的碳化硅芯片晶圆切割机,包括底部箱体,所述纵向伺服位移机构的底端安装有激光切割头,所述激光切割头的下方设置有便于送料的上料组件。该便于送料的碳化硅芯片晶圆切割机通过设置有钢制槽体、伺服电机、横向活动台、晶圆放置槽和限位杆,使用时,晶圆经过表面清洁后置入晶圆放置盘上,晶圆放置盘上的晶圆放置槽可以限制晶圆位置,接着伺服电机驱动外螺纹驱动杆反向旋转,横向活动台沿着横向滑杆向左位移至激光切割头下方,激光切割头即可在晶圆表面切割出纵横纹路,实现了便于送料上料下料的功能,解决的是装置不具备便于送料上料下料的功能的问题。
技术关键词
晶圆切割机 碳化硅芯片 晶圆放置盘 底部箱体 激光切割头 送料 红外发射器 位移机构 红外接收器 CCD相机 外螺纹 顶端 槽体 牵引架 警报灯 伺服电机驱动 凹形 控制箱
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