摘要
本实用新型公开了一种便于送料的碳化硅芯片晶圆切割机,包括底部箱体,所述纵向伺服位移机构的底端安装有激光切割头,所述激光切割头的下方设置有便于送料的上料组件。该便于送料的碳化硅芯片晶圆切割机通过设置有钢制槽体、伺服电机、横向活动台、晶圆放置槽和限位杆,使用时,晶圆经过表面清洁后置入晶圆放置盘上,晶圆放置盘上的晶圆放置槽可以限制晶圆位置,接着伺服电机驱动外螺纹驱动杆反向旋转,横向活动台沿着横向滑杆向左位移至激光切割头下方,激光切割头即可在晶圆表面切割出纵横纹路,实现了便于送料上料下料的功能,解决的是装置不具备便于送料上料下料的功能的问题。
技术关键词
晶圆切割机
碳化硅芯片
晶圆放置盘
底部箱体
激光切割头
送料
红外发射器
位移机构
红外接收器
CCD相机
外螺纹
顶端
槽体
牵引架
警报灯
伺服电机驱动
凹形
控制箱
系统为您推荐了相关专利信息
激光切割设备
挤压模具
安装台
修形机构
动作机构
氮化镓芯片
碳化硅芯片
陶瓷基板
半导体芯片
封装方法
碳化硅外延层
碳化硅芯片
新型沟槽
肖特基
碳化硅衬底