一种单端玻封高温浸胶封装传感器

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一种单端玻封高温浸胶封装传感器
申请号:CN202421838291
申请日期:2024-07-31
公开号:CN222850180U
公开日期:2025-05-09
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种单端玻封高温浸胶封装传感器,包括单端热敏电阻芯片,单端热敏电阻芯片两侧面分别焊接金属引脚的一端,并通过封装件一包裹固定单端热敏电阻芯片和金属引脚,且封装件一的外侧包裹设置有封装件二。本申请的单端玻封高温浸胶封装传感器使用过程中,单端热敏电阻芯片与其两侧面设置的金属引脚焊接固定后,再依次包裹设置封装件一和封装件二,并在金属引脚上套设PI绝缘套管,可以实现对金属引脚绝缘保护,以及可以实现本申请的温度传感器能够适应280℃高温环境下工作,大幅提升温度传感器的使用范围。
技术关键词
热敏电阻芯片 绝缘套管 焊接金属 包裹 温度传感器 玻璃 溶液
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