摘要
本实用新型公开了一种单端玻封高温浸胶封装传感器,包括单端热敏电阻芯片,单端热敏电阻芯片两侧面分别焊接金属引脚的一端,并通过封装件一包裹固定单端热敏电阻芯片和金属引脚,且封装件一的外侧包裹设置有封装件二。本申请的单端玻封高温浸胶封装传感器使用过程中,单端热敏电阻芯片与其两侧面设置的金属引脚焊接固定后,再依次包裹设置封装件一和封装件二,并在金属引脚上套设PI绝缘套管,可以实现对金属引脚绝缘保护,以及可以实现本申请的温度传感器能够适应280℃高温环境下工作,大幅提升温度传感器的使用范围。
技术关键词
热敏电阻芯片
绝缘套管
焊接金属
包裹
温度传感器
玻璃
溶液
系统为您推荐了相关专利信息
电信息
车辆
计算机程序产品
智能驾驶技术
电子设备
封隔器装置
温度传感光纤
数据传输模块
位移传感器
多模态信息
恒温控制系统
天然气管道
玻璃窑炉
紧急切断阀
流量调节模块
数据异常检测方法
地下管廊
多传感器
数据异常检测系统
计算机可读指令