一种具有防护机构的芯片封装装置

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一种具有防护机构的芯片封装装置
申请号:CN202421849535
申请日期:2024-08-01
公开号:CN223097178U
公开日期:2025-07-15
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体是一种具有防护机构的芯片封装装置,包括封装机机体,所述封装机机体的上表面固定连接有立柱,所述立柱的上端固定连接有安装座,所述安装座的外表面滑动连接有滑座,所述滑座的前表面嵌入活动连接有移动座,所述移动座的下表面嵌入活动连接有固定座,所述固定座的前表面固定连接有点胶笔主体,本实用新型中,摆动架带动保护套对点胶头进行密封,避免装置在闲置的时候,外界物品直接和点胶头接触,导致点胶头受到直接的冲击,且密封防护可以减少外界因素对点胶头的干扰,提高注胶的精度,确保芯片封装的质量和一致性,通过减少点胶头的故障率和维护时间,可以提高生产线的运行效率,降低生产成本。
技术关键词
芯片封装装置 防护机构 封装机 移动座 滑座 点胶笔 液压杆 芯片封装技术 保护套 安装座 机体 立柱 点胶头 齿条 嵌套 限位座 方杆 齿轮
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