一种芯片封装结构

本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构，包括封装机、密封结构和清理机构，密封结构包括外框和内框，内框纵向滑动安装在外框的内部，且两者之间具有容纳键合线的容纳腔，内框侧壁上对应每个键合线的位置均开设有气口，内框的外壁上安装有多组分隔件，封装机上安装有转台和驱动件一，转台的下端设有吸附件，清理机构包括吹扫件和清理件，吹扫件安装在转台的下端，吹扫件上设有能够与气口相通的出气孔，清理件安装在吹扫件的下端，且清理件与转台之间的距离能够随转台的上下移动进行适配；本发明能够通过清理件对芯片表面的杂质进行吸附，同时能够通过吹扫件对键合线部位进行吹扫，提高清理效果。