一种高效散热的芯片封装结构及具备该结构的芯片

本发明属于芯片散热技术领域，具体公开了一种高效散热的芯片封装结构及具备该结构的芯片，封装结构包括芯片壳体、芯片裸片和PCB基板，芯片裸片的顶部设有第一散热件，芯片裸片的底部设有散热传导件，散热传导件连接PCB基板的基板散热层，基板散热层背离散热传导件的一面连接有第二散热件。本发明通过在现有封装工艺的复杂信号传输和大供电平面前提下，打开一面散热通道，并单独增加另一面的导热通道，可以实现对芯片的双面散热，有效提升对芯片的散热效果；并且可以拉平芯片两面的温度差，大幅度改善芯片在高速运转或计算中因为温度差带来的不稳定问题；同时，配合相应的分层PCB板设计，可以实现热电分离效果，保证芯片的稳定运行。