一种散热器及电子设备

本实用新型涉及半导体芯片散热技术领域，公开了一种散热器及电子设备，所述散热器包括散热件、传热件和第一热管；散热件包括第一散热板，第一散热板开设有安装孔；传热件包括第一传热板，第一传热板穿设于安装孔内，第一传热板的外侧壁和安装孔的孔壁相连接，第一传热板具有第一传热表面和第二传热表面；第一热管连接于第一传热表面；传热件的热导率大于散热件的热导率；本实用新型所提供的散热器通过将第一传热板穿设于第一散热板的安装孔并使两者紧密连接，及使传热件的热导率大于散热件的热导率，可以简化制造工艺，降低加工成本，结构更加简单紧凑，降低材料成本和重量。