一种功率模块

本申请涉及芯片封装的技术领域，尤其是涉及一种功率模块，包括壳体、底板、电路载体、芯片、功率端子组、信号端子组、盖板和驱动电路板。驱动电路板可拆卸地安装于壳体内，与电路载体电性连接，能够与外部连接器进行连接。由于驱动电路板与壳体采用可拆卸方式连接，可以根据需要将驱动电路板安装于壳体内或拆除，以实现两种形态产品的自由切换，灵活性较高。而将驱动电路板安装于壳体内时，又能保障较高的集成度。同时，有利于降低产线投入成本，保障生产效率。