一种多晶粒芯片封装结构的制造方法

本发明涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种多晶粒芯片封装结构的制造方法。步骤：硅晶圆包含Die C，用拾放工艺将Die A和Die B粘贴在Die C两侧的硅晶圆上；对Die A和Die B塑封，形成覆盖硅晶圆的塑封层；将塑封层固定在基板上，基板和塑封层之间覆有可控解键合材料，减薄硅晶圆厚度，在硅晶圆上蚀刻通孔，在通孔内沉积形成导电层；在硅晶圆上形成保护层，在保护层表面重布线，将线路与硅晶圆和导电层连接，形成线路层；将凸块制作在保护层上，凸块与线路层连接；用解键合工艺移除基板，得到最终结构；其中，可控解键合材料为微球和BCB树脂复合生成，该微球包括膨胀微球。本发明工艺简单，成本低，良率高。