芯片封装结构及其制备方法、终端设备和芯片封装载板

本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法、终端设备和芯片封装载板，芯片封装结构包括：基底，基底具有在第一方向上相对设置的第一侧和第二侧；基底包括至少一个第一凹槽和多个通孔，第一凹槽的开口位于第一侧，通孔沿第一方向贯穿第一凹槽的底壁；至少一个第一芯片，位于第一凹槽中，第一芯片具有引脚的表面朝向第二侧；至少一个第二芯片，位于基底的第二侧，第二芯片具有引脚的表面朝向第一侧；第一布线层，位于基底的第一侧，第一布线层与第一芯片的引脚电连接；第二布线层，位于基底的第二侧，第二布线层与第二芯片的引脚电连接；以及连接线，位于通孔中，且与第一布线层和第二布线层电连接。实现多个芯片的堆叠，可以避免在芯片中开孔。