封装结构、封装方法、芯片堆叠结构和电子设备

本公开涉及一种封装结构、封装方法、芯片堆叠结构和电子设备，所述封装结构包括封装结构第一芯片、与第一芯片堆叠设置的第二芯片，所述第一芯片设有第一元件；其中，所述第二芯片与所述第一芯片的有源面相对设置；所述第二芯片包括屏蔽元件，所述屏蔽元件设置在第二芯片中靠近第一芯片的一侧，所述屏蔽元件用于减小所述第二芯片对所述第一元件的信号干扰。本公开的封装结构，通过在第二芯片设置屏蔽元件，且将屏蔽元件设置在第二芯片靠近第一芯片的一侧，使得利用屏蔽元件可以减少甚至避免第二芯片对第一元件产生的信号干扰，从而提高第一元件的信号质量，提高封装结构的信号质量。