一种无铜柱晶圆PLP封装方法

本申请实施例公开了一种无铜柱晶圆PLP封装方法，所述方法包括：提供无铜柱晶圆和基板，将无铜柱晶圆上的所有芯片采用倒装的方式转移至所述基板上；在所述基板上形成包裹所述芯片的第一塑封层后，拆除所述基板，以露出所述芯片的引脚；将所述芯片的引脚进行金属外延，生成铜柱；在所述第一塑封层上形成包裹所述铜柱的第二塑封层；将所述第二塑封层研磨至露出所述铜柱的顶端，并基于露出的所述铜柱进行线路制作以完成最终的芯片封装。通过本申请实施例，以解决如何对无铜柱的晶圆进行PLP封装的技术问题。