一种集成准直透镜的无磁型VCSEL激光器封装结构

一种集成准直透镜的无磁型VCSEL激光器封装结构，包括框架、温度控制单元以及VCSEL芯片三个部分；框架包含无氧铜框架和氮化铝基板，准直透镜集成在无氧铜框架上，并位于VCSEL芯片正上方，以便对激光光束进行准直，氮化铝基板上下连接着温度控制单元；温度控制单元包含NTC热敏电阻、上层2N极距加热线圈和下层2N极距加热线圈，分别与电极连接到外部电路。NTC热敏电阻与VCSEL芯片靠近并处于上层2N极距加热线圈中间，采集实时温度，通过外部控制电路对加热线圈进行控制，从而调节VCSEL芯片的温度。本发明减少了封装和加热带来的低频磁场干扰，该封装的VCSEL激光器在4厘米距离处的磁场为2.54nT，远小于普通TO封装的磁场，实现了无磁、集成准直透镜的激光器封装。