一种集成芯片封装结构及其制造方法

本发明公开了一种集成芯片封装结构及其制造方法，属于半导体技术领域。所述封装结构包括：第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和所述第二转接板相对设置，并通过连接焊盘键合；第一芯片和第二芯片，并列设置在所述第一转接板远离所述第二转接板的一侧上；电容器，设置在所述第一转接板和所述第二转接板之间，且所述电容器包括第一极板和第二极板，所述第一极板设置在所述第一转接板上，所述第二极板设置在所述第二转接板上；第一绝缘层，填充在所述连接焊盘、所述第一极板和所述第二极板之间。通过本发明提供的集成芯片封装结构及其制造方法，可以极大的增加电容面积，缩短电容器到电源网络的距离，提高封装结构的性能。