一种芯片生产装配装置

本实用新型涉及半导体芯片数字化生产技术领域，具体涉及一种芯片生产装配装置，包括机架、两个支架、两个圆杆、滑座、电动伸缩杆、液压缸、安装板、模具、风机、出气管、注塑组件、限位组件和调节组件，将芯片放置到模具内，启动电动伸缩杆使其抵持滑座在圆杆上滑动，之后再启动液压缸，使其抵持安装板向下移动，利用注塑组件对芯片进行注塑保护，打开风机将空气从出气管管排出，对注塑部位进行降温处理，调节组件用于调整芯片的位置，限位组件用于固定芯片，避免注塑过程中出现晃动的情况，通过这样的方式冷却注塑完成的芯片，锁减自然冷却的时间，有利于芯片的快速封装。