摘要
本实用新型涉及一种多工位的独立温控芯片测试座,属于芯片老化测试设备技术领域,以解决现有芯片测试座采用单工位进行芯片老化测试时,存在测试效率低以及因老化炉温控问题导致测试成本高的问题。本申请包括载座、压头组件和温控组件,载座上设有上座和底座,底座上设有测试板,且其设有多个芯片安装工位;压头组件安装于上座,且其设有与安装槽一一对应的压头;温控组件包括加热元件和冷却元件,加热元件安装于压头,用于对芯片进行加热,冷却元件与测试板电性连接,以用于对芯片进行冷却温控组件通过控制加热元件和冷却元件进行芯片的老化测试温控。本申请的测试座测试效率高,芯片温控好,测试成本低。
技术关键词
芯片测试座
冷却元件
多工位
温控组件
压头组件
测试板
风扇防护罩
芯片老化测试设备
风扇转接板
加热
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底座
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