一种可伐框及传感器封装结构

本实用新型公开了一种可伐框及传感器封装结构，应用于半导体器件封装技术领域，包括底框，底框的一侧表面设置有焊料区，焊料区朝向可伐框中心的一侧设置有挡壁，挡壁朝向焊料区一侧设置有突出部，突出部与焊料区的底部表面之间形成有间隙。挡壁可以阻挡设置在焊料区的焊料向可伐框中心飞溅焊料，从而降低在共晶焊过程中焊料飞溅至像元区。而突出部的作用在于增加焊料向挡壁顶端爬坡时的焊料爬坡路径，阻止焊料向靠近芯片的位置浸润，进一步减少溅射风险，保证器件的成品率。