封装结构及其形成方法

本申请公开了一种封装结构及其形成方法，该形成方法包括：提供第一晶圆，第一晶圆包括相对的第一键合面和第一背面，第一晶圆包括多个第一晶粒；刻蚀部分第一键合面，在部分数量的第一晶粒上形成凹槽；提供第二晶圆，第二晶圆包括相对的第二键合面和第二背面，第二晶圆包括多个第二晶粒，第二晶粒的尺寸大于第一晶粒的尺寸；将第一晶圆的第一键合面与第二晶圆的第二键合面键合，使得一部分第一晶粒与对应的第二晶粒键合，而另一部分第一晶粒由于凹槽的存在不会与对应的第二晶粒键合；对键合后的第一晶圆和第二晶圆进行分割，形成多个分立的芯片堆叠结构，同时得到分离的若干第一晶粒。实现不同尺寸的晶粒的晶圆键合，提高了制作效率。