一种基于背向耦合的集成光子器件测试装置

本实用新型提供了一种基于背向耦合的集成光子器件测试装置，属于光电子器件技术领域，该装置包括：光源，用于产生光束；光束成型系统，所述光源产生的光经过光束成型系统形成所需的波束；待测光芯片，所需的波束穿透待测光芯片基底后照射到片上耦合器并耦合到片上光子器件中，光经过光子器件后由片上耦合器耦合到自由空间中；成像系统，对片上光子器件上的波束进行成像处理，形成成像信号；探测器阵列，将所述成像信号转换成电信号。本方案便于在器件表面通过异质集成或封装集成微流通道、微波天线等结构，实现光芯片的跨领域、多学科交叉应用，同时极大地提高并行检测能力和耦合容差，减小光芯片对精密移动控制的依赖，降低检测设备成本。