摘要
本实用新型公开了一种增强散热的功率模组及功率变换设备。功率模组包括底板、基板、芯片和散热器,底板包括相背设置的第一面和第二面,基板固定于第一面,芯片与基板的背离底板的一侧电连接。散热器位于第二面背离第一面的一侧。第一面的表面积小于第二面的表面积,且小于散热器的朝向底板的一侧表面的表面积。采用该功率模组的散热方案,芯片传递至基板的热量可由底板的第一面快速的传递至第二面,进而传递至散热器。由于底板与散热器之间的接触面积较大,其有利于提升功率模组的散热效率,以为功率模组中设置更多的功率器件提供了可能性,从而有利于提升功率模组的功率密度。
技术关键词
功率模组
界面导热材料
功率变换设备
散热器
底板
接触面
基板
芯片
封装体
功率器件
电路板
圆锥状
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