料片的烘干结构

本实用新型涉及芯片制造技术设备领域，公开一种料片的烘干结构，包括位于箱体内的风刀、烘箱、热风管道和传送带，烘箱依次位于箱体内，烘箱包括盖体和底板，底板上设有出风口，风刀位于烘箱的一侧料片进口处，箱体的尾部为出料板，出料板上设有通槽，传送带上方设有导向条。通过风刀将料片上较大的液体颗粒和残渣进行吹散，然后再导向条的限位下，对料片进行输送，同时烘箱对其进行烘干，有效提高料片的烘干效率。