一种硅片印刷网版

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一种硅片印刷网版
申请号:CN202421893309
申请日期:2024-08-06
公开号:CN223100217U
公开日期:2025-07-15
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种硅片印刷网版,属于半导体芯片制造技术领域,通过在网布上开设凹槽,该凹槽对应于第一栅线的印刷位置,对于先印刷固化后形成的第一栅线的厚度,形成反向缓冲,通过设置凹槽,使得正常高度平面上的第二栅线图形开口能更好的与待印刷硅片底面紧密贴平,通过凹槽的设置,避免了网布被第一栅线支撑,通过设置相应的高度差,避免第二栅线图形开口与待印刷硅片底面之间产生缝隙,避免浆料发生渗漏,进而提高产品的性能。
技术关键词
印刷网版 栅线图形 网布 印刷硅片 凹槽 丝线 印刷材料 半导体芯片 涂布 轮廓 缝隙 缓冲 强度
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