一种eMMC的基板结构

本实用新型公开了一种eMMC的基板结构，包括基板、芯片以及引线，所述芯片设置于所述基板上，所述基板上设置有多个焊盘管脚，所述焊盘管脚间隔设置于所述芯片的两侧，且所述焊盘管脚与所述芯片之间通过所述引线连接，所述基板的下端设置有焊盘组件，且所述芯片与所述焊盘组件上下重叠设置。本实用新型的基板结构，优化基板焊盘布局，可焊接的范围更大，避免互相键合线叠加，降低封装难度，且有效提高散热性能。