一种热电制冷芯片结构

本实用新型公开了一种热电制冷芯片结构，应用在制冷模块领域，包括芯片本体，所述芯片本体上设置有冷面和热面，所述热面上设置有水冷机构，所述芯片本体的侧壁上设置有封装机构，通过设置水冷机构，在使用时，首先通过通口将冷却液灌入到液体流道内，通过冷却液与热面进行热量交换，进而对热面起到高效的散热，然后定位套能将液体流道固定在热面上，通过密封盖对液体流道进行密封处理，然后散热效果降低时，仅需打开密封盖，将液体流道年内部的冷却液排出，灌装进新的冷却液即可。