一种硅光芯片及400G DR4硅光模块

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一种硅光芯片及400G DR4硅光模块
申请号:CN202421911713
申请日期:2024-08-07
公开号:CN222825710U
公开日期:2025-05-02
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及一种硅光芯片,包括:集成在芯片内部的一个2×2耦合器和两个1×2耦合器,以及集成在芯片内部且处在同侧的一个进光波导、四个出光波导以及一个测试波导,四个出光波导以及一个测试波导以倾斜8°方式并排分布;2×2耦合器的两个输入波导分别接进光波导以及测试波导,2×2耦合器的两个输出波导分别接两个1×2耦合器的输入波导,两个1×2耦合器所共同具有的四个输出波导分别与四个出光波导一一对接。一种400G DR4硅光模块,包括上述硅光芯片。有益效果为:可以使得测试时减少使用一个光纤阵列,有效的提升测试效率,方便量产测试。
技术关键词
硅光芯片 波导 光栅耦合器 光纤阵列 光发射组件 激光器芯片 光隔离器 光耦合器 准直透镜 模块 热沉 间距 通道 陶瓷
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