方便芯片烧结的金属法兰

本实用新型公开了方便芯片烧结的金属法兰，属于芯片烧结技术领域，其技术方案要点包括金属法兰本体、绝缘层和芯片本体，所述金属法兰本体的顶部设置有导向定位机构，所述金属法兰本体的顶部设置有固定板；所述导向定位机构包括导向斗、导向管和若干个排气槽，所述排气槽开设在导向管的内部，所述导向斗的底部与导向管的顶部固定连通，所述芯片本体的表面与导向管的内壁接触，所述导向管的底部与金属法兰本体的顶部接触，解决了现有部分特定的实验或小规模生产环境中，芯片是通过手动放置在金属法兰顶部后进行烧结的，手动放置芯片不方便讲芯片放置在金属法兰顶部的正中心位置，影响对芯片与金属法兰进行烧结的效果。