芯片烘烤治具

本申请公开芯片烘烤治具，包括主框架和多个晶圆存放板，所述主框架内沿不同高度方向依次设置有多层支撑架，所述晶圆存放板与所述支撑架相配合，以适于放置在所述支撑架的顶部，所述晶圆存放板开设有适于放置晶圆的容纳槽，其中每层所述晶圆存放板上的所述容纳槽的尺寸是相同的，且不同层所述晶圆存放板上的所述容纳槽的尺寸是不相同的。本申请提供的芯片烘烤治具可以使晶圆适于放置在任一高度位置的支撑架上，可以根据不同高度晶圆的烘烤程度来验证工艺参数，减少人为干预对烘烤工艺的影响，同时通过容纳槽来放置晶圆，能够确定每个晶圆存放板的最大晶圆存放数量，可以减少人为干预对晶圆烘烤数量的影响，更加易于管控烘烤效率。