一种热敏电阻芯片原料混合装置

本实用新型涉及混合装置技术领域，本申请公开了一种热敏电阻芯片原料混合装置，包括搅拌桶，所述搅拌桶顶面盖合有桶盖，且桶盖后侧通过轴承转动连接在搅拌桶顶面，所述搅拌桶底面设置有电机，且电机输出轴转动贯穿至搅拌桶内部并固定有搅拌杆，所述搅拌杆外表面等距固定有若干个搅拌叶片，本实用新型通过刮动式搅拌结构，使得材料混合更加均匀充分的同时，在排料时，也可以快速的将内部的材料刮出，解决了现有的热敏电阻芯片原料混合装置在混合后内部的材料不便排出的问题，大大的提高了热敏电阻芯片原料混合装置在使用时的混合效果，且可封闭式侧向开口，避免内部材料堆积在出料口而导致的混合不充分，进一步提高了混合装置的实用性。