一种负温度系数热敏电阻材料及其制备方法和应用

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一种负温度系数热敏电阻材料及其制备方法和应用
申请号:CN202510484701
申请日期:2025-04-17
公开号:CN120261082A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明属于热敏电阻技术领域,公开了一种负温度系数热敏电阻材料及其制备方法和应用。本发明所述负温度系数热敏电阻材料由以下原料制成:钙钛矿粉体、尖晶石粉体、分散剂和粘结剂;所述尖晶石粉体的结构式为Ni0.75Mn1.7Cu0.2FexO4,其中,0.2≤x≤0.5;所述钙钛矿粉体和所述尖晶石粉体的摩尔比为1:(0.5‑4)。本发明的材料用于制备抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻,可以改善传统材料在高温使用过程中阻值老化严重的问题,并使得抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻具有高电阻率和低B值,能够在高温和极端条件下保持稳定的阻值,迅速限制浪涌电流,保护电路和设备的安全;且使其在正常运行过程中,随温度的升高,热敏电阻的阻值逐渐降低,减少功耗和发热量,提高设备的效率和使用寿命。
技术关键词
尖晶石粉体 钙钛矿粉体 抑制浪涌电流 热敏电阻芯片 热敏电阻技术 复合粉体 粘结剂 分散剂 结构式 电子器件 喷雾 引线 功耗 涂覆 电极 电路
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