一种热敏电阻平板式的封装结构及其封装方法

本发明公开了一种热敏电阻平板式的封装结构及其封装方法，涉及储能及电动车领域，包括热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片焊接在电线上，并通过第一环氧树脂涂装固化后形成包封头，再通过第二环氧树脂将包封头固定在基板中。本发明通过设置基板、热敏电阻芯片和电线，以铜基板直接连接在铝巴上的方式，规避了外界气温对温度传感器的影响，能直接测量电池包的温度，有效提高了温度传感器的测温准确性；温度传感器连接在铝巴上，铝巴和电池直连，测量电池温度更精确；基板采用铜镀镍，通过铜良好的导热以减小响应时间；热敏电阻芯片外涂覆环氧树脂，增加产品的耐电压等级；基板和铝巴之间有较大接触面，增加导热效率。