摘要
本发明公开了一种功率模块、电机控制器及车辆,功率模块包括:第一基板;第二基板,第一基板和第二基板层叠设置,第二基板的朝向第一基板的一侧设有导电凸起结构;芯片,芯片设于第一基板和第二基板之间,芯片具有朝向第一基板的第一表面和朝向第二基板的第二表面,第一表面与第一基板连接,第二表面与导电凸起结构连接。本发明的功率模块,通过使得第一基板与芯片的第一表面连接,在第二基板朝向第一基板的一侧设置导电凸起结构,第二基板通过导电凸起结构与芯片的第二表面连接,可以省去金属缓冲层结构,可以显著降低功率模块高度,降低功率模块杂散电感,提升功率模块散热能力,满足更大电流的使用需求。
技术关键词
功率模块
基板
导电层
芯片
电机控制器
孔洞
端子
缓冲层结构
杂散电感
车辆
栅极
层叠
沟槽
电流
系统为您推荐了相关专利信息
测试转接装置
测试转接板
主机端
芯片测试效率
芯片测试技术
短路保护控制系统
电压转换模块
隔离传输模块
电机控制器
DCDC模块