芯片封装结构及存储器

本申请公开了一种芯片封装结构及存储器，涉及芯片封装技术领域。芯片封装结构包括至少一个芯片组和基板，多个所述芯片组间隔的设置于所述基板，并分别与所述基板电连接；每个所述芯片组包括第一芯片和至少一个第二芯片，所述第一芯片具有第一布线层，所述第二芯片具有第二布线层，所述第一布线层和所述第二布线层相对间隔设置，所述第一布线层具有多个间隔设置的第一导电凸块，所述第二布线层具有多个间隔设置的第二导电凸块，所述第一导电凸块和所述第二导电凸块一一对应设置并电连接。本申请提供的芯片封装结构能够缩短第一芯片和第二芯片之间的互连长度、降低互连电阻，提高芯片封装结构中信号线路传输质量。