一种圆形发光LED封装结构

本实用新型公开了一种圆形发光LED封装结构，涉及LED芯片技术领域，包括基板、设于基板上的芯片、荧光膜片以及白墙胶层，LED芯片通过连接线与基板上的线路层电性连接，还包括设置于LED芯片顶部的起托介质，荧光膜片设置于起托介质的顶部，以使白墙胶层围设LED芯片和荧光膜片时，连接线会被全部包覆于白墙胶层内部。本实用新型通过起托介质的设置，可以使得荧光膜片的位置被抬高并高于连接线的走向高度，在后续利用白墙胶对LED芯片和荧光膜片进行围设时，所形成的白墙胶层可以将连接线包裹在其中，避免了连接线暴露在外界，使得连接线连接后的位置保持足够的稳定，也即使得了本实用新型的封装结构具有良好的效果。