一种便于层偏检测的芯片测试载板

本实用新型公开了一种便于层偏检测的芯片测试载板，涉及芯片测试载板技术领域，包括水平层叠设置的表面线路层以及内部线路层，所述表面线路层以及内部线路层上均设置有一组或多组层偏测试点，所述层偏测试点包括与接地平面绝缘隔离的第一焊盘区以及与接地平面电连接的第二焊盘区，所述第一焊盘区同心向外设置有环形且绝缘的安全区，分别以最上侧所述第一焊盘区和第二焊盘区的中心处为锚点竖直向下钻设有层偏检测孔和层偏测量孔，所述层偏检测孔和层偏测量孔均为镀铜通孔，该装置提高芯片测试载板的检测效率的特点。