一种用于MLCC切割后的粘片分离装置

本实用新型公开了一种用于MLCC切割后的粘片分离装置，其包括上下平行设置的第一筛网层和第二筛网层，所述第一筛网层的筛孔与所述第二筛网层的筛孔呈错位布置，所述第一筛网层的筛孔孔径与所述第二筛网层的筛孔孔径相同，所述第一筛网层的筛孔孔径和所述第二筛网层的筛孔孔径均大于或等于d且小于2d，d为单颗芯片的短轴长度；所述第一筛网层与所述第二筛网层之间的距离小于2L，L为单颗芯片的长轴长度。采用本实用新型，能够分别实现对正常芯片、长轴相连粘片以及短轴相连粘片的筛选，更有利于芯片的后续加工。