呈阵列排布的QFN封装引线框架

本实用新型提供一种呈阵列排布的QFN封装引线框架，包括多个呈阵列排布的引线框架单元及框架支撑边框；相邻两引线框架单元之间为切割道；每个引线框架单元包括三个基岛、引线支撑边框及若干个引脚；其中，两个基岛沿第一方向并排设置并与引线支撑边框直接连接，第三个基岛设置于沿第一方向并排设置的两个基岛沿第二方向的一侧，且第三个基岛位于沿第一方向的中间位置，第三个基岛的一侧与引线支撑边框直接连接且与该侧相邻的两侧通过连筋与引线支撑边框连接，引脚分布于三个基岛的外围并与引线支撑边框连接，第一方向与第二方向互相垂直。实现一个封装体中同时合封多个芯片，有效提高封装效率，降低封装成本。