摘要
本实用新型涉及一种流量传感器封装结构,属于微机电传感器技术领域,包括基板和芯片,所述基板的上表面设置有第一焊盘,所述芯片的顶部设置有第二焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘通过导线实现电连接,所述基板上表面内凹形成装片槽,所述芯片设置在装片槽内,所述芯片的上表面和基板的上表面处于同一平;本实用新型通过将芯片设置在基板上的装片槽中,使芯片上表面与基板上表面处于同一平面,消除芯片与基板之间的高度差,提高测量流体流速的精确度和稳定性;通过密封胶将芯片和基板粘接并密封,使得芯片底部无需采用胶水与基板连接,防止芯片底部胶水不平以及胶水的热胀冷缩而导致芯片上表面倾斜。
技术关键词
流量传感器
封装结构
压力平衡孔
芯片
基板
焊盘
微机电传感器技术
密封胶
薄膜
腔体
胶水
基底
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