一种叠层封装方法

本申请提供一种叠层封装方法，涉及半导体封装技术领域。该叠层封装方法包括：提供夹持板和多个金属柱，其中，夹持板上设有多个夹持孔和多个夹持体，夹持体与夹持孔一一对应，夹持孔用于容纳金属柱，夹持体用于将金属柱固定在夹持孔内；将多个金属柱分别固定在夹持板的多个夹持孔内；提供底部封装件，并将夹持板上的多个金属柱的第一端与底部封装件焊接；提供顶部封装件，并将多个金属柱的第二端与顶部封装件焊接。该叠层封装方法能够有效提高叠层封装的效率。