用于高功率芯片后道测试的温控头及其底座

本实用新型公开一种用于高功率芯片后道测试的温控头极其底座，包括：底座主体和导热块；底座主体的上端面和下端面划分为多个相互对应的温控区域，导热块设置在底座主体的下端面，包括多个分别与温控区域对应设置的子导热块，所述子导热块使用低热传导率材料或高热传导率材料制成，或者子导热块与所述底座主体之间设置有低热传导率材料或高热传导率材料。本实用新型的目的在于解决现有的芯片测试中无法应对大尺寸芯片的温度不均匀分布的问题。