吸附结构和半导体封装设备

本实用新型公开了一种吸附结构和半导体封装设备，涉及半导体封装技术领域，其中，吸附结构包括基座和吸嘴，基座穿设有吸附管，吸附管远离基座的一端用以连接真空发生器，基座设有可调节的形变板，吸嘴设于形变板并连通吸附管，吸嘴背向基座的一侧形成有吸附面，吸附面形成有保护槽，保护槽用以避让芯片的波导结构，吸附面还包括多个吸附孔，多个吸附孔均匀布设于保护槽的两侧；本实用新型提供的技术方案中，进行芯片吸附操作时，将芯片放置在样品台上，使得吸嘴中心的保护槽与芯片上的波导结构对准，当吸附面与芯片表面接触时，波导结构会位于保护槽内，从而不会与吸附面相接触，能够有效避免波导结构收到吸嘴的挤压，对芯片实现的保护。