一种LED封装结构及背光板

本实用新型提供的LED封装结构及背光板，本申请通过将控制芯片和LED芯片集成以保证LED封装结构的薄型化和小体积，同时将控制芯片用密封点密封，该密封点用于反射周边LED芯片的出射光，以此来实现较为均匀的出光。同时合理设置密封点与围墙的搭接结构和高度，来保证围墙可以隔开多个像素区域的光可以相互隔离开，且能够同时实现密封点与围墙的光散射。