一种半导体封装结构件

本实用新型公开了一种半导体封装结构件，包括底座和夹持座，所述底座的内部安装有等间距的多组夹持座，所述夹持座的内部皆安装有等间距的三组弧形槽，所述弧形槽的内部皆滑动安装有夹持柱，所述夹持座的底端皆安装有夹持电机，所述夹持电机的输出端皆安装有驱动轴，所述驱动轴的表面皆安装有等间距的三组短连臂，所述短连臂远离驱动轴的一端皆安装有长连臂，所述长连臂靠近短连臂的一端皆安装有活动轴，且长连臂通过活动轴与短连臂活动连接，并且长连臂与夹持柱相连接。本实用新型不仅实现了便捷的对中夹持固定半导体芯片，方便了对封装塑料壳进行压紧贴合，而且提高了半导体芯片的封装效果。