包括多个芯片结构的半导体封装件

一种半导体封装件可包括：竖直堆叠的两个或更多个芯片结构，两个或更多个芯片结构中的每一个包括堆叠的第一芯片和第二芯片。第一芯片和第二芯片中的每一个可包括衬底、穿过衬底的穿通件图案、衬底的有源表面上的集成电路和第一焊盘和衬底的无源表面上的第二焊盘。第一芯片还可包括穿通件图案和第二焊盘之间的子焊盘。在第二芯片中，第二焊盘可直接耦接至穿通件图案。可设置芯片结构使得有源表面彼此面对，第一焊盘直接彼此接合，第二焊盘直接彼此接合。