一种半导体密封用的环氧树脂组合物及密封方法

本发明公开了一种半导体密封用的环氧树脂组合物及密封方法，涉及半导体密封技术领域，该组合物包括以下组成部分：环氧树脂：50‑80份，透明质酸衍生物：10‑30份，固化剂：10‑20份，阻燃剂：2‑5份，偶联剂：1‑3份，抗氧剂：0.5‑2份。本发明通过添加特制的透明质酸衍生物，显著提高了与人体组织的相容性，透明质酸衍生物不仅保留了透明质酸本身的良好生物相容性，还通过化学修饰增强了其在环氧树脂中的分散性和功能性，使得封装材料在与人体组织接触时，能够减少免疫反应等不良影响，确保植入式医疗芯片等生物医学半导体器件在人体内的长期稳定性和安全性。