半导体封装及其制造方法

本公开提供了一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括：第一半导体芯片，具有设置有第一连接焊盘的第一表面以及与第一表面相对的第二表面；第二半导体芯片，在第二表面上，并且具有设置有第二连接焊盘的第三表面以及与第三表面相对的的第四表面；连接结构，在第一表面上，包括连接到第一连接焊盘和第二连接焊盘的再分布层、面向第一表面的第五表面、与第五表面相对的第六表面、以及接地焊盘；第一连接线，连接第一连接焊盘和再分布层；第二连接线，连接第二连接焊盘和再分布层；屏蔽板，在第四表面上；以及屏蔽线，连接屏蔽板和接地焊盘。