存储芯片及包括堆叠的存储芯片的存储器堆叠

本公开涉及存储芯片及包括堆叠的存储芯片的存储器堆叠。一种存储介质包括堆叠在基板之上的第一存储芯片、堆叠在第一存储芯片之上的第二存储芯片和堆叠在第二存储芯片之上的第三存储芯片。第一存储芯片、第二存储芯片和第三存储芯片以阶梯状堆叠。第一存储芯片、第二存储芯片和第三存储芯片中的每一个包括：外部芯片焊盘，其被设置为形成邻近第一边缘的外部行；以及内部芯片焊盘，其被设置为形成与第一边缘间隔开的内部行。第三存储芯片堆叠在第二存储芯片之上，以暴露第二存储芯片的外部芯片焊盘并覆盖第二存储芯片的内部芯片焊盘。