半导体装置及半导体装置的制造方法

本发明提供一种防止绝缘密封部件的气泡、剥离及结露的发生，实现绝缘可靠性的提高的半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置具有：绝缘基板，其具备多个布线图案；半导体芯片、其配置于多个布线图案中的至少一个布线图案上；金属线，其与半导体芯片电连接；以及壳体，其将绝缘基板配置于底部。另外，绝缘密封部件针对被绝缘基板和壳体包围的区域，从绝缘基板的上表面起覆盖半导体芯片，并在该区域填充至使金属线的至少一部分露出的深度。