半导体装置及其制造方法

本发明提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括笼状件、半导体芯片、封装体及第一重布层。笼状件具有第一笼状件表面、与第一笼状件表面相对的第二笼状件表面以及从第一笼状件表面向第二笼状件表面的空腔。半导体芯片配置在空腔中。封装体覆盖半导体芯片。第一重布层形成于封装体及半导体芯片上方。