一种具有防水功能的IC芯片智能卡

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一种具有防水功能的IC芯片智能卡
申请号:CN202422387002
申请日期:2024-09-29
公开号:CN223167115U
公开日期:2025-07-29
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种具有防水功能的IC芯片智能卡,涉及IC芯片智能卡技术领域,包括卡片和设置于卡片外壁的IC芯片,卡片的侧部固定设有支撑杆,支撑杆的杆壁转动套设有套环,套环的端部固定设有盖板,盖板靠近卡片的一侧开设有防水槽,防水槽盖设于I C芯片的外侧,卡片和IC芯片的侧部共同设有用于展开IC芯片的弹性分离机构。本实用新型提供的卡片、I C芯片、支撑杆、套环、盖板和防水槽以及防水密封环,能够对卡片外壁的I C芯片进行有效限位保护,尽量避免IC芯片受到水液侵蚀,同时IC芯片也可裸露进行使用,提高了智能卡的使用效果。
技术关键词
防水功能 卡片 防水槽 IC芯片智能卡 支撑杆 套环 密封环 侧部 横杆 防滑条纹 推板 推块 滑块 滑动套 滑槽 弹簧 通孔
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