集成电路芯片模块分选机移位测试机构装置

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集成电路芯片模块分选机移位测试机构装置
申请号:CN202422387124
申请日期:2024-09-29
公开号:CN223267862U
公开日期:2025-08-26
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供了一种集成电路芯片模块分选机移位测试机构装置,包括测试机构,所述测试机构的旁侧设置有承料装置,所述承料装置下部安装有用于驱动承料装置滑移的推动机构,所述承料装置的上方设置有移位机构,所述承料装置包括滑移托盘,所述滑移托盘靠近测试机构的一侧上间隔设置有若干芯片放置座,所述芯片放置座上设置有用于放置芯片的芯片放置槽。本实用新型通过承料装置固定各个测试工位的起始位置,然后通过推动机构将承料装置推入测试设备中,之后通过移位机构实现各个测试工位上的芯片快速更换,方便专业化的生产,提高生产效率。
技术关键词
测试机构 承料装置 升降传送带 移位机构 集成电路芯片 托盘 推动机构 带轮 升降驱动机构 夹板机构 分选机 推料 支架 机架 活动板 滑板 测试设备 升降电机
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